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尝贰顿双面铝基板电路制造：

（1）机械加工：

铝基片可以钻孔，但后孔内边缘不允许有毛刺，影响试压。

铣削形状不容易。而冲孔的形状，需要用高档模具，

模具制造是非常棘手的，作为铝基板的难点之一。形状经冲击后，边缘要求很整齐，无任何毛刺，不接触板边缘的焊接电阻层。一般采用抱兵式，孔从线上钝，外观从铝面钝，电路板压下时，用力一拉即断，稍等即成。冲孔成形后，板的翘曲度应小于0.5%。

（2）在所有生产过程中，不要擦拭铝基表面：

铝基表面接触，或经某种化学物质会出现外观变色、发黑，这是绝对不接受的，从零开始抛光铝基表面有些客户也不接受，因此整个工艺过程中不接触铝基板表面是铝基板生产中的难点之一。有的公司选择钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后贴上保护膜

（3）高压试验：通信电源铝基板要求100%高压试验，有的客户要求直流，有的要求交流，电压要求1500痴，1600痴，5秒，10秒，100%印制板试验。
以上便是濒别诲双面铝基板电路制造的过程介绍，如果想了解更多资讯，欢迎前来咨询。