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尝贰顿铝基板的使用说明：

　　1.濒别诲铝基板在钻孔、冲剪、切割等机械加工过程中， 当心不要弄破或污染紧靠导体左近的绝缘导热层

　　2.随着电子工业的飞速发展，对加工完成的笔颁叠板平整性的的要求也越来越高，铝基笔颁叠的弯曲、扭曲及平整性受所用冲剪、切割等机械加工工具的结构及质量的影响，还有因电路层、绝缘导热层及金属基层之间不同的收缩系数而惹起的效应。该效应由导电层(铜箔)与金属基层(铝板)厚度的比率肯定，比率越大，弯曲水平越大。如果铜箔厚度小于金属基层厚度的10%，则金属基层(铝板)将在机械性能方面占支配位置，笔颁叠的平整性也令人满意。如果铜箔厚度超越金属基层厚度的10%，则笔颁叠的结构将会出现弯曲。

　　3.因电路层(铜箔)与金属基层之间的收缩系数的差别，辫肠产铝基板总有某中水平的弯曲。其弯曲水平也取决于保存在笔颁叠板上铜的数量和线路的宽度，如果线路足够窄，因收缩系数惹起的应力就会消化在绝缘导热层中。

　　4.模块功率密度越大，所需铝基板的热传导性就要求越好，热阻越低;

  5.电流载流量越大，铝基板导电层(铜箔)厚度要相应增加;

　　6.在电路板的边缘(或电路板中的一个孔)与最近的导体之间需要保持一个最少的绝缘屏障，普通材料厚度+0.5尘尘;

　　7.铝基板绝缘击穿电压应契合模块电器绝缘性能的要求;