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针对双面铝基板消费工艺的根本流程小编和大家简单的说一下,在制造双面铝基板的时候,首先我们需求在纯铝板上用工具钻比废品孔径大0.5尘尘--1.0尘尘左右一次通孔,然后在经过压合填胶的的办法把铝基板填平后在上面钻废品孔,为了保证不会与纯铝板构成短路提供先决的条件.在然后经过铝板压合程式压好双面铜箔,经过这些操作就完成双面铝基板制造,其它流程可按双面板制造。经过实验考证，在质量上均契合要求。


目前在国内市场上纯铝板钻孔技术以及双面铝基板压合树脂填孔、双面铝基板成型制造技术能够完美的解决。其中压合树脂填孔技术因厂内无铝板拉丝与阳极处置工艺，且填孔需与压合同时进行，所以压合与填孔方式采用委外加工方式完成。