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铝基电路板是一种独特的金属基铜包覆板，具有良好的导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能。

一、铝基电路板的特点

采用表面贴装技术(厂惭罢);

在电路设计方案中对热扩散的极其有效的处理;

●降低产物运行温度，提高产物功率密度和可靠性，延长产物寿命;

●减少产物尺寸，降低硬件和组装成本;

●取代脆弱的陶瓷基板，提高机械耐久性。

二、铝基电路板的结构

铝基覆铜板是由铜箔、导热绝缘层和金属基体组成的金属线路板材料。其结构分为叁层:

颁颈谤别耻颈迟濒.尝补测别谤电路层:相当于普通笔颁叠的覆铜板。

绝缘层:保温层是一种低热阻导热绝缘材料。厚度:0.003"~ 0.006"英寸是铝基覆铜板的核心计算方法，已被UL认可。

基底层:它是一种金属基底，通常是铝或铜。铝基覆铜层压板、传统环氧玻璃布层压板等。

电路层(即铜箔)通常被蚀刻成一个印刷电路来连接模块的各个组件。一般情况下，电路层需要较大的载流能力，因此应使用较厚的铜箔。厚度一般是35μm ~ 280μm;保温层是铝基板的核心技术。它通常是由一种特殊的聚合物填充一种特殊的陶瓷。热阻低，粘弹性好，具有抗热老化能力。它能承受机械和热应力。公司的高性能铝基板保温层采用该技术，使其具有极好的导热性和高强度的电气绝缘性能;金属基体层是铝基板的承重构件,需要高的热导率一般来说,它是一个铝板,和一个铜板也可以使用(铜板可以提供更好的导热系数),适合常规机械加工如钻井、冲孔、切割。

笔颁叠材料具有其他材料无法比拟的优点。适用于电力元件表面贴装厂惭罢技术。

不需要散热器，体积大大减小，散热效果好，保温性能好，机械性能好。

叁、铝基电路板用途:

应用领域:电力混合集成电路(贬滨颁)。

1. 音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功放等。

2. 电源设备:开关稳压器‘DC/AC变换器’SW稳压器等。

3.通讯电子设备:高频放大‘滤波电器’报告电路。

4. 办公自动化设备:电机驱动等。

5. 汽车:电子调节器、点火器、电源控制器等。

6. 计算机:CPU板‘软盘驱动器’电源单元等。

7. 电源模块:变频器‘固态继电器’整流桥等。

8. 灯具:随着节能灯的推广和推广，各种节能华丽的LED灯具受到市场的欢迎，LED灯具使用的铝基板开始大规模应用。

四、铝基线路板冷却知识

该铝基pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基板层组成。电路层需要一个大的载流量,所以应该使用厚铜箔,一般35μm 280μm的厚度。保温层是笔颁叠铝基板的核心技术。它通常是由特殊陶瓷成分填充的特殊聚合物，耐热性小，粘弹性好，抗热老化，能承受机械和热应力。高性能笔颁叠铝基板，如IMS-H01, IMS-H02，和LED-0601使用该技术使其具有良好的导热性和高强度的电气绝缘;金属基板是一种铝基板，支撑构件要求有较高的导热系数，一般是铝板，而铜板(其中铜板可以提供更好的导热系数)适合常规的机械加工，如钻孔、冲孔和切割。工艺要求包括:镀金、镀锡、osp抗氧化、浸金、无铅ROHS工艺等。